一种改良声学结构的耳机.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约4.85千字
  • 约 6页
  • 2023-03-11 发布于四川
  • 举报
本实用新型公开了一种改良声学结构的耳机,包括有电路板、喇叭组件和耳机壳体,在耳机壳体中具有声学后腔;在耳机壳体的内部设有导音管,导音管的内孔与声学后腔连通,在耳机壳体的外层设有与该导音管相对的导音孔,导音孔对接导音管的管口;在导音管的管口与导音孔之间设有有调音网,在调音网与导音孔之间垫设有密封垫。本实用新型通过创新地把喇叭声学后腔的声学调节通过导音管引出到耳机外部,使得声学曲线不受耳机后腔内部结构及空间的影响,从而简单地就可以达到左右音腔的声学曲线一致性。然后通过在调音管出口位置设置调音网,并通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213462232 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022866191.3 (22)申请日 2020.12.03 (73)专利权人 东莞泰升音响科技有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档