复合板材、壳体组件和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-13 发布于四川
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本申请提供了复合板材、壳体组件和电子设备。该复合板材包括:塑胶基材,所述塑胶基材的透光率大于等于90%;及超薄玻璃,所述超薄玻璃设置在所述塑胶基材的一个表面上。由此,通过在塑胶基材的一个表面上设置超薄玻璃,再者塑胶基材的透光率较高,所以本申请的复合板材具有较佳的玻璃的质感和通透性,如此可以用复合板材代替玻璃板材;而且在制备工艺中可以避免热弯成型的工艺步骤,进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长;再者,相比采用纯玻璃作为板材,本申请的复合板材的整体厚度可以做得比较薄,不仅可以具有玻璃的质感和通透性,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213534055 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202022292461.4 B32B 27/32 (2006.01)

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