一种半导体硅片研磨装置.pdfVIP

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2023-03-13 发布于四川
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一种半导体硅片研磨装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置，包括底座，所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一转杆，所述第一转杆的下端固定连接有打磨石，两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板，所述底座上壁设有安装板，所述安装板上侧壁设有限位槽。本实用新型保证了硅片在研磨时的稳定性，使硅片在研磨过程中不会发生偏移，保证了硅片研磨后的厚度均匀和硅片产品的质量，还可以根据硅片的厚度进行高度调节，能够

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213498152 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202022244955.5 (22)申请日 2020.10.11 (73)专利权人西安市多极电磁技术有限公司