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本实用新型公开了一种半导体硅片研磨装置，包括底座，所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一转杆，所述第一转杆的下端固定连接有打磨石，两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板，所述底座上壁设有安装板，所述安装板上侧壁设有限位槽。本实用新型保证了硅片在研磨时的稳定性，使硅片在研磨过程中不会发生偏移，保证了硅片研磨后的厚度均匀和硅片产品的质量，还可以根据硅片的厚度进行高度调节，能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213498152 U
(45)授权公告日 2021.06.22
(21)申请号 202022244955.5
(22)申请日 2020.10.11
(73)专利权人 西安市多极电磁技术有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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