微机电系统圆片级封装工艺研究毕业设计.pdfVIP

毕业设计报告 （论文） 报告 （论文）题目：微机电系统圆片级封装 工艺研究 摘 要 MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)，即微机电系统，是在微电子技术基础上 结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域，且是一个独立的智能系统。它也是 控制电路、集微型 （机构、传感器、执行器）、通信和电源、信号处理等于一体的微型器 件或系统。MEMS技术运用十分广泛，在很多微型器件的实验中都有运用到，如今MEMS技 术在航空、生物医学、汽车、军事、环境监控、等领域的应用中有着无法替代的作用，在 市场上也具备强大的竞争力，在现在以及将来的发展中对人类科技的进步和生活品质的提 升都离不开此技术，它有着不可估量的潜力和数不胜数的发展方向。[1] MEMS技术已经成为了一个全世界都在努力钻研的巨大的产业，这技术是新兴的、先 进的，它所使用的封装是不同于集成电路的，有很多种封装形式，本文主要研究MEMS技 术以及其包括的封装技术、流程和应用。分别研究盖帽工艺、TSV (ThroughSiliconVia) 技术、引线键合等技术，探讨MEMS技术的功能、特点、存在缺陷以及发展现状和未来的 发展可能。 关键词：MEMSTSV 盖帽工艺 两个关键技术 I Abstract MEMS(MicroElectroMechanical Systems)isanew scienceandtechnolog y fieldbasedonmicro-electronictechnology combinedwithprecisionmachinery technology,andit isan independent intelligent system.It isalsoacontrolcircuit, setmicro(mechanism,sensor,actuator),communication andpower supply,signal processingisequaltooneofthemicrodevicesor systems.MEMStechnology is widelyused,andhasbeenusedinmanymicro-deviceexperiments.Now,MEMS technologyplaysan irreplaceableroleintheapplication ofaviation,biomedicine, automobile,military,environmentalmonitoringandother fields,andhasstrongc ompetitivenessinthemarket.Inthepresent andfuturedevelopment ofhuman sci enceandtechnologyprogressandquality oflifeareinseparablefromthistechnol ogy,ithasinestimablepotentialandcountlessdevelopment directions. MEMStechnologyhasbecomeahugeindustrythat allovertheworldare tostudy.Thepackagingform andnoveltechnology ofitsproductsarethekey fact orstosuccess.Thispapermainly studiesandanalyzesMEMStechnology andits process.Research cap cappingprocess,TSV (Through SiliconVia)technology,le adbondingandothertechnologies, discussMEMStechnology function,characte ristics,defectsanddevelopment statusandfuturedevelopmentpossibilities. Key words：MEMSTSVCappingprocess Twokey tec