用于半导体器件的引线框和半导体器件.pdfVIP

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2023-03-13 发布于四川
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用于半导体器件的引线框和半导体器件.pdf

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本公开的各实施例涉及用于半导体器件的引线框和半导体器件。引线框包括：激光直接构造材料的层压衬底，层压衬底具有相对的第一表面和第二表面；在衬底的第一表面处的导电结构的第一图案，导电结构的第一图案通过激光束处理而被形成；在衬底的第二表面处的导电结构的第二图案，导电结构的第二图案通过激光束处理而被形成；和在衬底的第一表面和衬底的第二表面之间延伸穿过衬底的导电通孔，导电通孔耦合到导电结构的第一图案和导电结构的第二图案中的导电结构中的至少一个导电结构。根据本公开的实施例的优点在于，成本被降低并且工艺被简化

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213546266 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202020478624.5 (22)申请日 2020.04.03 (30)优先权数据