青海智能制造技术创新项目招商引资方案.docx

泓域咨询/青海智能制造技术创新项目招商引资方案 报告说明 根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。 根据谨慎财务估算，项目总投资3642.45万元，其中：建设投资1933.82万元，占项目总投资的53.09%；建设期利息27.05万元，占项目总投资的0.74%；流动资金1681.58万元，占项目总投资的46.17%。 项目正常运营每年营业收入14400.00万元，综合总成本费用12012.74万元，净利润