化学法制备球形硅微粉的研究现状及进展.docxVIP

PAGE / NUMPAGES 化学法制备球形硅微粉的讨论现状及进展 球形硅微粉为白色粉末，因纯度高、颗粒细、介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高等优越性能而具有广阔的进展前景。球形硅微粉重要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、涂料、催化剂、医药、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。大规模集成电路对球形硅微粉的纯度有严格的要求，一般要求SiO2的质量分数大于99.5%、Fe2O3的质量分数小于5010—6、Al2O3的质量分数小于1010—6，还要求放射性元素铀（U）和钍（Th）含量很低。目前，大高质量球形硅微粉还倚靠进口。制备高纯、超细的球形硅微粉已成为国内粉体讨论的热点。 目前，