一种PCB板贴片焊接装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种PCB板贴片焊接装置,涉及焊接装置结构技术领域,为解决现有的PCB板贴片焊接装置对PCB板进行贴片的时候,不能很好的对焊接过程中废弃的锡焊进行处理,这样会影响焊接的效率的问题。所述焊接装置座的一侧安装有调节开关,所述调节开关的一侧安装有接线口,所述接线口的一端安装有连接电线,所述连接电线的一端安装有焊接装置,所述焊接装置座的上端设置有收集座,所述收集座的内部设置有放置室,所述放置室内部的下端设置有收集槽,所述收集槽的下方设置有垃圾收集箱,所述放置室的内部放置有摩擦块,所述摩擦

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213560407 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022171808.X (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人 鑫岭森(江苏)电子科技有限公司

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