- 2
- 0
- 约6.79千字
- 约 7页
- 2023-03-14 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种PCB板贴片焊接装置,涉及焊接装置结构技术领域,为解决现有的PCB板贴片焊接装置对PCB板进行贴片的时候,不能很好的对焊接过程中废弃的锡焊进行处理,这样会影响焊接的效率的问题。所述焊接装置座的一侧安装有调节开关,所述调节开关的一侧安装有接线口,所述接线口的一端安装有连接电线,所述连接电线的一端安装有焊接装置,所述焊接装置座的上端设置有收集座,所述收集座的内部设置有放置室,所述放置室内部的下端设置有收集槽,所述收集槽的下方设置有垃圾收集箱,所述放置室的内部放置有摩擦块,所述摩擦
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213560407 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022171808.X
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 鑫岭森(江苏)电子科技有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- (高清版)DB22∕T 2185-2014 大果杂交榛子育苗技术规程.pdf VIP
- 安徽财经大学《高等数学》2017-2018学年期末试卷B.pdf VIP
- DB43∕T 1172-2016 聚酯(PET)食用油瓶.docx VIP
- 心理急救技术.pptx VIP
- 定稿行为安全观察讲解(BBS)演示文档.ppt VIP
- 第五章超支化聚合物与树枝状聚合物bbbbb-课件(PPT-精).ppt VIP
- 高考规划师培训课件.ppt VIP
- 《跨文化语境下中国教育品牌的国际传播策略与教育服务输出》教学研究课题报告.docx
- 基因克隆与亚克隆.ppt VIP
- 2023中国成人患者肠外肠内营养临床应用指南(第二部分).pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)