贴合机贴合位的腔体密封结构.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种贴合机贴合位的腔体密封结构,包括导轨和分别设置于导轨上、下两侧的第一压合模具和第二压合模具,第二压合模具包括外部罩壳和设置于外部罩壳底部的底座,外部罩壳上端边沿中部开设有凹槽,凹槽内部填充有密封圈,第二压合模具通过导轨与第一压合模具活动连接。本实用新型解决了现有技术中的内部贴合模具不具有密封结构,使在抽真空后得不到有效的密封,导致同固化贴合效率不高质量不好的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213564470 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022160684.5 (22)申请日 2020.09.27 (73)专利权人 深圳双十科技有限公司

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