1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种防静电型热封电子贴片封装薄膜结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约6.44千字
  • 约 7页
  • 2023-03-14 发布于四川
  • 举报

一种防静电型热封电子贴片封装薄膜结构.pdf

    本实用新型属于电子器件技术领域，且公开了一种防静电型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的下表壁粘接有第一防静电层，所述第一防静电层的下表壁粘接有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层的下表壁粘接有第一导热层，所述PET层的上表壁粘接有聚烯烃层，所述聚烯烃层的上表壁粘接有第二防静电层，所述第二防静电层的上表壁粘接有第二屏蔽层，本实用新型通过增设第一屏蔽层和第二屏蔽层，可有效提高该封装薄膜结构的屏蔽性能，进而避免电子元件受到干扰，保证了电子元件的正常使用，此外，增设的第一导热层和第二导热层可有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213564853 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021874654.4 B32B 7/027 (2019.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >