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本实用新型公开了一种带磁吸式可拆卸焊盘的电路板,包括电路基板、导线与磁吸式焊盘组件,布设于电路基板表面,并与磁吸式焊盘组件电性连接,所述磁吸式焊盘组件包括磁铁块、磁力固定件和焊盘本体,焊盘本体上设置有连接槽,磁力连接件的上端设置于所述连接槽中,并与焊盘本体固接;所述电路基板上设置有定位槽,磁铁块卡接于所述定位槽中;磁力固定件的下端设置于定位槽中,被磁铁块吸引,使得焊盘本体固定于电路基板表面,并与导线相接触。通过在电路基板中设置强力磁铁块,利用磁力吸引磁力连接件,从而将固接于磁力连接件上端的焊盘本
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218603704 U
(45)授权公告日 2023.03.10
(21)申请号 202222016316.2
(22)申请日 2022.08.02
(73)专利权人 上海盈方微电子有限公司
地址 2
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