原创力文档- 2
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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了半导体器件排气技术领域的一种半导体器件排气设备，包括过滤壳体，过滤壳体的顶部固定连接有水箱，水箱的顶部连通有排气箱，过滤壳体的内腔从上至下依次设置有活性炭吸附板、无纺布板和过滤板，过滤壳体内腔的两侧且位于活性炭吸附板、无纺布板和过滤板的两侧均固定连接有固定块；首先，将吸气板、第三连管、三通管、第二连管和风机安装于半导体器件制造设备内部，通过本实用新型设有的风机通过第二连管与三通管的连通产生吸力，再通过三通管与第三连管和吸气板的连通对制造设备内部的气体进行吸取，在吸取的同时，再通过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213555994 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022189249.5
(22)申请日 2020.09.29
(73)专利权人 云
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