一种刀片密度可调节的西瓜切割装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种刀片密度可调节的西瓜切割装置.pdf

本实用新型公开了一种刀片密度可调节的西瓜切割装置,包括放置底板,所述放置底板的上端对称设置有两个升降螺纹柱,两个所述升降螺纹柱上安装有一个装置外框,所述装置外框的内部对称安装有八个切割刀具,八个所述切割刀具之间安装有一个切割管,所述装置外框的底端安装有刀具限位板。本实用新型所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置,属于生活用品领域,通过设置放置底板、升降螺纹柱以及在装置外框上设置连接柱,可以便于西瓜的切块;通过设置可拆卸的切割刀具,可以便于根据需求调整切割刀具的密度;通过设置刀具限位板,可以便于对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213562871 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021892607.2 (22)申请日 2020.09.03 (73)专利权人 清远职业技术学院 地

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