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一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置.pdf

    本新型涉及一种硅晶圆切割激光预投影划线标记装置，包括承载柱、平行光源、电子玻璃、透明分化板、透镜组、升降驱动机构、三维转台机构、激光测距装置、照度传感器，平行光源嵌于承载柱后端面，电子玻璃、透明分化板、透镜组均嵌于承载柱内，透镜组侧表面通过升降驱动机构与承载柱侧壁滑动连接，承载柱外表面设至少两个三维转台机构，激光测距装置、照度传感器环绕承载柱前轴线嵌于承载柱前端面。本新型一方面可有效满足实现与多种激光切割设备配套使用的需要；另一方面可有效满足在不同结构面积及表面质量的硅晶片表面进行切割路径投影标

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213562555 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021521002.2 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 河南通用智能装备有限公司

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