原创力文档- 1
- 0
- 约8.33千字
- 约 7页
- 2023-03-14 发布于四川
- 举报
本实用新型提供一种COB封装结构、LED灯，该COB封装结构的围坝包括内围坝、外围坝以及上围坝，外围坝环绕内围坝设置，上围坝叠加在外围坝顶端，高于内围坝，内围坝环绕第一色温区域，第二色温区域位于外围坝、内围坝之间；LED芯片封装在第一色温区域、第二色温区域，扩散层覆盖第一色温区域、第二色温区域，且扩散层远离LED芯片一侧的高度与上围坝的高度相同，通过扩散层混合LED芯片发出的光。本实用新型在LED芯片的出光侧设置扩散层，并通过扩散层混合不同色温区域发出的光，使不同色温区域的光在区域交界处能够得到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213583778 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022165012.3
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 广州硅能照明有限公司
文档评论（0）