一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备.pdfVIP

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2023-03-14 发布于北京
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一种用于半导体加工的自找平工作台及半导体加工设备.pdf

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本实用新型涉及半导体设备技术领域，解决了现有技术中自找平工作台缺少一定缓冲、压合工件产生刚性碰撞、造成压合工件损伤的问题，提供了用于半导体加工的自找平工作台和半导体加工设备。该自找平工作台包括：底板、顶板、弹性导正组件、定位组件，顶板与底板平行间隔设置，弹性导正组件设置为位于底板和顶板之间的多个，弹性导正组件包括与底板紧固的导套以及与导套滑动配合的弹性导杆，弹性导杆的上端设置有与顶板相抵接的球头；定位组件设置于底板与顶板的中部，使球头始终与顶板相抵接。本实用新型能方便高效的完成工件的自找平，并使

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218602381 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222286786.0 (22)申请日 2022.08.30 (73)专利权人深圳市雕拓科技有限公司地址 5