1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种芯片外包装袋热封装置.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约5.63千字
  • 约 7页
  • 2023-03-14 发布于四川
  • 举报

一种芯片外包装袋热封装置.pdf

    本实用新型公开了一种芯片外包装袋热封装置，包括机架和底座；底座上设置有横向热封槽，横向热封槽上安装有热封底座；所述机架内设置有控制器、升降驱动装置和温控器；所述机架的下部面向热风底座的一侧设置有通槽，升降驱动装置上设置有支架，支架贯穿通槽；所述支架的外侧端部安装有升降机构，升降机构对应热封头；所述热封头上安装有温度传感器，温度传感器连接温控器。本实用新型结构简单，使用方便，利用两个气缸控制热封头的运动和时间，使得加热板受力更加均匀且时间在最佳范围内，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213566789 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022440052.4 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人 德欧泰克半导体（上海）有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >