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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种压接机构及测试装置。该压接机构包括安装板、驱动组件和多个压头组件，驱动组件能驱动安装板沿竖直方向升降，多个压头组件呈阵列分布于安装板，每个压头组件均包括压接部，压接部均能独立地在水平面上沿任一方向移动，且压接部的下表面与水平面之间的夹角可调。本实用新型提供的压接机构，可一次性对多个待压接件进行压接，压接效率较高，且每个压头组件可以根据需要压接的待压接件的状态进行自适应的调整，以使待压接件的上表面完全贴合于压接部，提高压接质量，并防止待压接件被压坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213581052 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202022469222.1
(22)申请日 2020.10.30
(73)专利权人 苏州华兴源创科技股份有限公司
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