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一种晶圆解键合设备的刺破装置.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种晶圆解键合设备的刺破装置.pdf

    本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，目的是提供一种晶圆解键合设备的刺破装置，能够检测刺破力和插刀进给距离，从而判断插刀插入位置是否合理，能及时保护晶圆。上述刺破装置包括插刀、导向机构和驱动装置，所述插刀设置于所述导向机构上，所述驱动装置驱动所述插刀沿所述导向机构往复运动，所述插刀还连接有力度检测装置，所述力度检测装置随所述插刀同步往复运动，所述驱动装置还配置有用于检测所述插刀进给距离的行程检测装置。本实用新型解决了现有晶圆解键合设备的刺破装置缺少对刺破力和插入位置的检测，容易损坏晶圆的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583705 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021993860.7 (22)申请日 2020.09.11 (66)本国优先权数据 2020213

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