一种导热垫片结构.pdfVIP

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2023-03-15 发布于北京
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一种导热垫片结构.pdf

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本实用新型公开了一种导热垫片结构，包括导热片本体，导热片本体其中一表面设有接触面层、另一表面均匀布置有导热微槽；接触面层贴合于热源表面；所述接触面层具有可压缩性；本实用新型的导热片本体布置在芯片结构与散热结构之间，导热片本体的接触面层具有可压缩性，能够消除接触公差，降低接触热阻；提高导热效果，可以有效降低芯片器件的温度；导热片本体采用固体导热结构，在使用过程中不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性。在使用过程中还可避免污染光学器件；能够应用于液体环境，适用范围更广；具有较高的实用价值。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583754 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022819942.6 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人南京皓麟电子科技有限公司