高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板.pdfVIP

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2023-03-16 发布于北京
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本实用新型公开了高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层和铝基板，所述铝基板内部设有铜箔层、铝箔层和导热陶瓷层，所述铜箔层的正面处设有电镀防腐层，且电镀防腐层通过安装孔安装有线路板，所述线路板的上连接安装有焊盘，所述铜箔层的内部粘合有铝箔层和导热陶瓷层，所述导热陶瓷层上安装有延伸至铜箔层、铝箔层外围的吸热片与散热片，且散热片延伸至电镀防腐层外围。本实用新型通过铝基板内部安装有吸热片与散热片，在进行热能传输时通过吸收与散发降低设备内部的温度，使热量散发出去，电子设备局

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213638357 U (45)授权公告日 2021.07.06 (21)申请号 202022952643.X (22)申请日 2020.12.11 (73)专利权人常州市宝顺电子科技有限公司