一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具.pdfVIP

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2023-03-16 发布于四川
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一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具.pdf

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本实用新型涉及了一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具，包括刀具安装头、刀具、压片和回弹结构；刀具安装头包括一体连接的连接杆和刀具安装柱，连接杆用于与压力机的活动工作端固定连接；刀具用于将待加工的大块半导体膜状扩散源切割为圆片状的半导体膜状扩散源成品，刀具固定在刀具安装头的刀具安装柱的底部；压片通过回弹结构与刀具安装柱相连，用于按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源。本技术方案用于与压力机配合使用，通过压片按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源，避免了裁切过程中纸膜起皱、粘刀的现象，大大降低了次品率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213616933 U (45)授权公告日 2021.07.06 (21)申请号 202022640038.9 (22)申请日 2020.11.16 (73)专利权人山东芯源微电子有限公司