一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置.pdfVIP

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2023-03-17 发布于北京
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一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置.pdf

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本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆研磨定位膜加工装置，包括调节机构、承接板、保护壳和切割组件，所述调节机构至少包括操作台，所述操作台上表面的一端固定连接有控制箱，所述控制箱的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与转动杆固定连接，所述转动杆靠近控制箱的一端套接有活动环，所述操作台的一端侧壁固定连接有承接板，所述承接板远离操作台的一端底部边角处分别固定连接有支撑柱，所述承接板的上表面固定安装有两组相对分布的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有保护壳，所述保护壳的内部活动安装有切割组件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213674238 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202021985293.0 (22)申请日 2020.09.11 (73)专利权人苏州芯海半导体科技有限公司