台达自动化产品真空设备应用方案.docxVIP

DMA 機電知識庫 DMA 機電知識庫 第 PAGE 第 PAGE 1 頁 共 7 頁 台达自动化产品真空设备整合应用控制方案 东北大区业务支援处 FAE 孙承志 【摘要】 本文主要介绍了台达自动化产品真空行业设备整合应用控制方案， 根据不同设备工艺技术特点，详细叙述了几种典型技术方案配置，体现了台达自动化产品强大的控制功能和整合应用控制方案的技术和价格优势。 【关键字】 PLC HMI 变频器 温控器 【前言】 真空行业设备主要包括真空镀膜设备和真空加热设备，真空设备的核心工艺可以归纳为：利用不同材料的工件在不同真空度和温度环境下的物理特性，在工件表面镀膜或者改变工件的材料成分，比如真空渗碳、真空脱碳等，都是为了改变工件材料的物理特性，比如增加硬度或者柔韧性、延展性等。 【正文】 真空镀膜和加热炉设备电气自动控制系统主要由温度控制和位置控制两部分组成，工艺技术动作并不复杂，需要使用HMI、PLC、温控器、变频器以及伺服系统等自动化控制产品。 温度控制部分采用多台温控器或者多台PLC扩展特殊功能模块PID温 控模式精确控制设备不同区域温度；位置控制部分采用多套伺服系统按 照工艺动作要求做开关炉门、推取工件、旋转磁控靶材角度等动作；对于IPO导电玻璃镀膜设备，不需要精确的位置控制，只要求控制传动轴转速，通常传动轴多于20轴，可以选用变频器拖动三相异步电机；上位机采用人机界面HMI作为参数输入和数据显示人机交互单元，HMI通过串口通讯方式和PLC、温控表以及多套变频器、伺服系统进行连接，完成实时数据交换。 下面分别介绍几个典型的控制方案： 方案一：如下图所示 方案简介：本技术方案仅仅整合了台达 HMI 和 PLC 两大类产品， 上位机HMI 作为控制输入和参数显示界面，PLC 的输入信号包括报警连锁、设备各部分限位开关信号、水压、水流（干接点）等信号；PLC 的输出包括真空泵启停、真空管路阀门开闭、气动执行元件电磁阀开闭、位置控制电机的启停等信号。温度控制采用PLC 特殊功能扩展模块，可以按需接入热电阻或者热电偶测温传感器信号，并且单一模块具有 4 路输入，PLC 系统最多扩展 8 台扩展模块，即：32 路温度控制，基本可以 满足大多数温度控制应用技术要求，如果设备多于 32 路温度控制，还可以通过串口通讯方式灵活地扩展温度量测模块，以满足设备技术需要， 需要说明的是，04PT-E2 和 04TC-E2 这两种温度量测模块 4 路温度控制通道相互隔离，分别具有自动 PID 控温功能，只需通过 PLC 控制程序设置相应的参数即可达到控制效果。位置控制不需要精确，采用行程开关控制电机位置行程（开关炉门、取送工件等动作），未用到步进电机或者伺服电机。该技术方案整体简洁，整合度较高，体现台达PLC 强大的控制功能。 方案二：如下图所示 方案简介：本技术方案和上面的方案类似，唯一的区别在于温度控制部分，本方案采用台达 DTE 系列模块化温度控制器，其自身最多支持 8 路温度控制（支持 8 路热电偶和 6 路热电阻），测温通道之间相互隔离， 此外还支持右侧扩展 7 台DTC2000 系列温控模块（支持通讯协议同步和站号自动规划功能），最多组成 15 路温度控制。如果设备温度控制回路 超过 15 路，那么可以增加一台 DTE 温控器，需要设置好 DTE 以及DTC2000 的通讯站号和通讯协议，仍可以增加 15 路温度控制，如需扩展更多数量的温度控制回路，以此类推。如果客户需要带有面板显示的温控器，可以选择台达DTB 系列温控器，同样具有通讯功能，可以方便实现和上位机通讯连接。本方案整合了台达HMI、PLC 和温控仪表，体现了台达自动化产品良好的兼容性和多样性，温控器具有独立的报警输出触点，可以有效节省 PLC 系统 IO 输入点数，简化 PLC 系统硬件配置， 系统可以按需选择 PLC 的 IO 点数以及温度控制的回路数量，体现台达产品整合应用良好的性价比。 方案三：如下图所示 方案简介：本技术方案和前面两个有明显区别，属于进阶高端技术应用方案，驱动部分不再是普通的电机，而是采用步进电机或者伺服系 DMA 機電知識庫 DMA 機電知識庫 第 PAGE 第 PAGE 5 頁 共 7 頁 出信号反馈给PLC 系统，PLC 控制程序结合不同压力测量点的信号整体 出信号反馈给PLC 系统，PLC 控制程序结合不同压力测量点的信号整体 控制。伺服系统位置模式，由PLC 脉冲控制，控制轴数多于 4 轴，PLC 需要扩展特殊功能模块。台达自动化产品凭借着完善的产品线，丰富的 产品类别，也可以按需为客户提供整合控制方案，同样体现了良好的性 价比优势。 方案四：如下图所示 方案简介：该方案和方案三区别在于传动部分，根据真空镀膜产品 类型不同，比如