一种去除晶体表面杂质的装置.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种去除晶体表面杂质的装置,包括箱体,所述箱体的一侧固定连接有进气管,所述箱体的另一侧内壁安装有高温加热装置,所述箱体的底壁设置有带动晶体转动的旋转装置,所述箱体的顶壁设置有收集装置;所述收集装置包括升降柱,所述升降柱贯穿并滑动连接在箱体的顶壁,所述升降柱的下端安装有风罩,所述升降柱的表面开设有齿条,所述箱体上安装有第一轴承座,所述第一轴承座上转动连接有与所述齿条啮合的齿轮,所述箱体上安装有第二轴承座,所述第二轴承座上转动连接有与所述齿轮啮合的蜗杆,所述箱体上安装有电机安装座。本

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213691973 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023308339.8 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 深圳天成先进材料科技有限公司

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