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本申请提供了一种高带宽低光学损耗的硅光引擎,硅光引擎包括:光学芯片、电学芯片以及连接装置。光学芯片用于接收以及发送光信号。电学芯片用于对光信号进行处理。光学芯片和电学芯片之间采供倒装焊连接以获得更高的传输带宽,从而适应更高传输速率要求。光学芯片的接触面上设置多个点状第一金属化层。电学芯片的接触面上设置多个点状第二金属化层。连接装置包括焊料层。焊料层设置于第一金属化层与第二金属化层之间。本申请提供的硅光引擎,采用倒装焊的方法连接光学芯片以及电学芯片,提高了传输数据带宽。同时本申请实施例对发射端光口
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213690021 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022719762.0 (51)Int.Cl.
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