1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

传感器封装结构及差压传感器.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.09万字
  • 约 9页
  • 2023-03-18 发布于北京
  • 举报

传感器封装结构及差压传感器.pdf

    本实用新型公开一种传感器封装结构及差压传感器，包括：外壳；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间，外壳的第一通气孔和基板的第二通气孔均与收容空间连通；收容于收容空间内、电连接并层叠设置于基板上传感器芯片和信号处理芯片，且传感器芯片位于信号处理芯片上背离基板的一侧；传感器芯片具有振动腔，信号处理芯片开设有第三通气孔，振动腔通过第三通气孔与第二通气孔连通；防水胶，填充于收容空间内并覆盖传感器芯片和信号处理芯片。该传感器封装结构使得压差传感器集成有温度线性补偿功能，应用方便。传感器封装结构中传感器

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213688772 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202022828036.2 H01L 25/16 (2006.01) (22)申请日 2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >