原创力文档- 4
- 0
- 约5.77千字
- 约 7页
- 2023-03-18 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及传感器配件技术领域，尤其为传感器芯片骨架结构，包括骨架基座，所述骨架基座的顶部正上方位置套接有保护套，且保护套的顶部位置连接有套头，所述骨架基座的底部两侧位置固定连接有引脚本体，且骨架基座的底部中端位置设置有中心板，所述中心板的两侧位置设置有组合框，本实用新型中，通过设置的密封垫块、竖向密封条、开口槽和凹槽，结合密封垫块在快速实现与开口槽的卡合连接的同时，凹槽和竖向密封条之间同样实现卡合连接，此时该骨架结构借助这一双重卡合结构，来对该骨架结构与外保护结构的连接进行密封处理，避免后期
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213714375 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022244723.X
(22)申请日 2020.10.11
(73)专利权人 杭州临安冠峰传感器有限公司
文档评论（0）