封装产品行业发展概况.docxVIP

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2023-03-23 发布于重庆
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封装产品行业发展概况.docx

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封装产品行业发展概况下游新兴应用蓬勃发展，注入长期成长动力未来新兴下游应用需求发展带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。高性能计算持续增长，人工智能融合助力发展。后疫情时代，远程工作和在线学习模式成为常态，全球网络生成和通信的实时数据量呈指数级增长，对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加。更多的行业将需