1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装芯片框架结构及封装芯片.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.07万字
  • 约 10页
  • 2023-03-18 发布于北京
  • 举报

封装芯片框架结构及封装芯片.pdf

    本实用新型提供一种封装芯片框架结构，其包括第一支撑框架、第二支撑框架以及设置在第一支撑框架和第二支撑框架之间的封装芯片结构；该封装芯片结构包括芯片部件设置部、低压封装管脚以及用于限定第一支撑框架和第二支撑框架之间距离的限位结构。本实用新型还提供一种封装芯片，本实用新型的封装芯片框架结构及对应的封装芯片，提高了对应的封装芯片的使用稳定性；有效解决了现有的封装芯片使用稳定性较差的技术问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692040 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202022823537.1 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人 盛廷微电子（深圳）有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >