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散热封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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散热封装结构.pdf

    本实用新型公开一种散热封装结构，包括基板和电子元器件，所述基板设置有封装组件，所述封装组件包括铺设于所述基板表面的第一散热层，所述第一散热层背离所述基板的一面依次铺设有第一导电层和绝缘层，所述电子元器件设置于所述绝缘层上并与所述第一导电层导通，所述散热封装结构还包括散热柱，所述散热柱沿垂直于所述基板的方向贯穿所述基板并与所述第一散热层连接。本实用新型中，电子元器件产生的热量可直接传导至第一散热层，并经第一散热层传导至散热柱，并通过散热柱散热，实现快速、有效地散热过程，散热效果好，同时，第一散热层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692003 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023007188.2 (22)申请日 2020.12.14 (73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司

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