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智能麦克风封装结构和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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智能麦克风封装结构和电子设备.pdf

    本实用新型公开一种智能麦克风封装结构和电子设备，其中，该智能麦克风封装结构包括壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及语音处理芯片，壳体包括封装基板及罩设于封装基板上的封盖，在封装基板与封盖的装配方向上，定义封装基板背离封盖的一面为外表面，封装基板朝向封盖的一面为内表面；封装基板的外表面设有朝向内表面凹陷的安装槽；MEMS芯片设于封装基板的内表面；ASIC芯片设于封装基板的内表面，ASIC芯片与MEMS芯片电性连接；语音处理芯片设于安装槽内。本实用新型的智能麦克风封装结构，能够降低语音处理芯片与ME

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694155 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023101226.0 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司

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