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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型属于导热膜技术领域,具体为高导热率石墨烯导热膜,包括有基膜,所述基膜的顶部开设有均匀分布的凹孔,所述基膜的顶面开设有对称分布的矩形槽,所述矩形槽的内侧连接有碳素条,所述基膜顶面的两侧开设有向下凹陷的卡槽,所述卡槽的内侧固定连接有铜箔,所述基膜的顶部固定连接有覆膜,所述覆膜的内部开设有对称分布的孔洞。本实用新型通过在基膜的内侧开设均匀分布的矩形槽,且在基膜顶部的两侧开设对称分布的卡槽,并在矩形槽的内侧连接碳素条,同时在卡槽的内侧连接铜箔,利用覆膜将碳素条和铜箔进行紧密压合,能够确保了该装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694601 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023190804.2
(22)申请日 2020.12.26
(73)专利权人 常州市金坛碳谷新材料科技有限
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