1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

芯片封装结构和电子设备.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.17万字
  • 约 11页
  • 2023-03-18 发布于北京
  • 举报

芯片封装结构和电子设备.pdf

    本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备，其中，芯片封装结构包括：芯片，芯片上设有焊垫；第一绝缘层，第一绝缘层设于所述芯片上，并形成有暴露所述焊垫的第一镂空部；第一导电层，所述第一导电层设于第一绝缘层上，并于第一镂空部连接所述焊垫；第二绝缘层，第二绝缘层设于所述第一导电层上，并形成有暴露部分第一导电层的第二镂空部；第二导电层，所述第二导电层于所述第二镂空部连接所述第一导电层；所述第一导电层连接所述第二导电层的表面形成有凹凸不平的第一纹理，所述第二导电层填充并附着于所述第一纹理。本实用新型技术方案

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692030 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023100681.9 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >