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扁平无引脚封装产品行业现状
Chiplet市场前景广阔
Chiplet方案在架构设计上弹性高,有望成为HPC和IoT领域的优先解决方案。1)大数据、人工智能和物联网加持下,高性能计算、机器学习、自动驾驶等新兴应用加速高算力异构集成芯片需求增长。Chiplet系统作为超级异构系统,先进的集成技术在3D空间的扩展可以极大提高芯片规模,如新世代服务器CPU采用的高内核数架构,极大提升处理器极限性能。据Omdia预计,2024年计算领域将成为Chiplet的主要应用市场,收入占比达到92%。2)Chiplet可提供一种IoT芯片的组装化思路,在架构设计中更合理权衡功能和工艺,定制化组合产品有望解决Io
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