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存储器晶圆测试系统行业现状
发展趋势
随着集成电路器件物理尺度的缩小同时逐渐向三维结构发展,需要检测的缺陷尺度和测量的物理尺度也在不断缩小的同时三维空间的检测业在持续渗透。
为满足检测和量测技术向高速度、高灵敏度、高准确度、高重复性、高性价比的发展趋势和要求,行业内进行了许多技术改进,例如增强照明的光强、光谱范围延展至DUV波段、提高光学系统的数值孔径、增加照明和采集的光学模式、扩大光学算法和光学仿真在检测和量测领域的应用等,未来随着集成电路制造技术的不断提升,相应的检测和量测技术水平也将持续提高。
半导体测试设备行业发展情况
根据SEMI统计,2021年,全球半导体设备销售额相比2020年的
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