COB光源的优势分析和总结.docx

COB 光源的发展趋势：陶瓷 COB 光源及陶瓷 COB 光源、二次光学及电源集成化、模块化方向发展 深圳市斯坦森光电科技有限公司生产的 COB 光源有以下优点： 可克服 LED 直插灯，LED 大功率有眩光的缺点 能克服贴片类 LED 的体积大，成本高的缺点 用抗衰减老化材料加上 0.06W、0.2W、05W 的小尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使 LED 平面光源模块光衰小于 1.2%. 合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。 发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛； 节约成本，COB 灯具在生产成本上低于单晶 LED 灯具，设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间，并节约了焊板成本和时间。 本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。 8、功率大，光通量高，热阻小散热好。可做薄性化，外形设计多样化，可适用不同特殊要求 灯具使用。 9、光效高，斯坦森陶瓷 COB 光源最高光效可达 140LM/W,而同类芯片做 3528 产品光效只能做到 130LM/W，我司与国内知名高校联合开发高光效陶瓷 COB 光源，关健技术 在陶瓷、陶瓷表面处理，陶瓷基板反射率的提高，固晶胶三项技术。 10、.高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是 AL2O3 材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性； 11、低热阻：热阻低于 8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED 芯片直接封装在陶瓷基板上， 热量直接陶瓷基板上传导，散热快； 12、.高绝缘：耐高压 4000v 以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证； 当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重， 挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒 闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED 企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED 企业尤其是LED 封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED 封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED 封装逐渐回温,成为 LED 行业的主流。 LED 封装生产的发展阶段 从 LED 封装发展阶段来看，LED 有分立和集成两种封装形式。LED 分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED 的 COB 模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。 与传统 LED SMD 贴片式封装以及大功率封装相比，COB 封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。 从成本和应用角度来看，COB 成为未来灯具化设计的主流方向。COB 封装的 LED 模块在底板上安装了多枚LED 芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现 LED 芯片的合理配置，降低单个 LED 芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。 半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具 的成本，必须首先考虑如何降低 LED 的封装成本。传统的 LED 灯具做法是：LED 光源分立器件→MCPCB 光源模组→LED 灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB 光源模块→LED 灯具”的路线， 不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。 在成本上，与传统COB 光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低 30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜， COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目 前已经可以做到 90 以上)。 在应用上，COB 光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB 光源模块的大规模制造。随着 LED 照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB 光源模块主流产品，以便大规模生产。 然而，在技术上，COB 封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。企业：开始量产陶瓷COB