COB芯片PCB板上组装技术.docx

COB COB 芯片 PCB 板上组装技术 1．混合集成技术当今电子产品的趋势，在一个小型组件或整机内，不断集成越来越多的器件 1．混合集成技术 当今电子产品的趋势，在一个小型组件或整机内，不断集成越来越多的器件 和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。在混合集成各个制造步序，器件与电路间的互连，某些无源器件如电阻器等，直接在基板上采用厚膜或薄膜工艺淀积制成。混合集成电路基板布局布线的设计有许多重要的参数；导线宽度，导线与键合盘最近连接的布线，键合强 和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之 一。 在混合集成各个制造步序，器件与电路间的互连，某些无源器件如电阻器等， 直接在基板上采用厚膜或薄膜工艺淀积制成。混合集成电路基板布局布线的 设计有许多重要的参数；导线宽度，导线与键合盘最近连接的布线，键合强 度，键合引线弧环的高度，热耗散等都必须加以考虑。 度，键合引线弧环的高度，热耗散等都必须加以考虑。 厚膜集成电路工艺，器件与电路间的互连，导线与电阻都是在基板上，采用各种功能浆料印刷烧结而成。薄膜集成电路工艺，互连与导线采用电镀或其他 PVD 方法淀积在陶瓷基板上，光刻制作所需导电图形，电阻与其他无源器件可印刷或焊接工艺装连。当基板上的无源表贴器件全部装连完成后，芯片 厚膜集成电路工艺，器件与电路间的互连，导线与电阻都是在基板上，采用 各种功能浆料印刷烧结而成。薄膜集成电路工艺，互连与导线采用电镀或其 他 PVD 方法淀积在陶瓷基板上，光刻制作所需导电图形，电阻与其他无源器 件可印刷或焊接工艺装连。当基板上的无源表贴器件全部装连完成后，芯片 粘贴设备将电路芯片粘贴到基板的给定位置，接下使用键合设备进行金丝或 粘贴设备将电路芯片粘贴到基板的给定位置，接下使用键合设备进行金丝或 铝丝的键合，实现芯片与基板电路间的电气连接，最后封装。混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器件。如果采用标准 SMT 表面贴装工艺，势必要占用比混合集成技术高达 20倍的面积。 铝丝的键合，实现芯片与基板电路间的电气连接，最后封装。 混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器 件。如果采用标准 SMT 表面贴装工艺，势必要占用比混合集成技术高达 20 倍的面积。 混合集成电路制造过程需要对半导体晶圆制造工艺，以及芯片组装和键合工 混合集成电路制造过程需要对半导体晶圆制造工艺，以及芯片组装和键合工 艺的全面掌握。一些小公司不具备这些条件，而且小批量制作混合电路组件， 艺的全面掌握。一些小公司不具备这些条件，而且小批量制作混合电路组件， 其成本相对是昂贵的。然而混合集成电路的应用涉及医疗，航天航空，军用， 其成本相对是昂贵的。然而混合集成电路的应用涉及医疗，航天航空，军用， 汽车与通讯领域，在这些领域中，混合集成电路技术是不可缺少的。2.COB 芯片直接板上组装技术 汽车与通讯领域，在这些领域中，混合集成电路技术是不可缺少的。 2.COB 芯片直接板上组装技术 许多年来，业界致力于开发混合集成电路技术的优势，但在制造成本没获突破。因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最好的选择。只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易，可靠的。COB 芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。 COB 许多年来，业界致力于开发混合集成电路技术的优势，但在制造成本没获突 破。因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最好的选择。只需对 某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易，可靠的。 COB 芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有 一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。 COB 在复杂的电路组件如装有 在复杂的电路组件如装有 5,000 个 LED 与 IC 驱动组合的的打印机模块，先进 数据处理电路 32bitHP9000 计算机母板安装 22 数据处理电路 32bitHP9000 计算机母板安装 22 个 IC 与一块 modem 电路等产 品扩大了应用。 今天在单块印制板组装超过 100 个芯片的多芯片工艺也得到成功，日本的娱 乐设备及乎所有电子组件都已采用 COB 技术，在某些应用领域 COB 大有取代 SMT SMT 之势。 成本分析表明 DIP 封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。采用 COB 成本分析表明 DIP 封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。采用 COB 技术， 省去了封装成本可显著降低，着在大批量生产尤为突出。 COB 技术在欧州起步晚，应用领域也正在不断扩大，至今仍然无法与