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后牙牙合贴面修复的研究进展 对于仅有咬合面牙体组织降低的酸蚀磨耗后牙或早期隐裂牙，全冠预 备需要去除约70%的牙体硬组织，大量磨除牙体硬组织既增加活髓 牙的牙髓并发症风险，又降低无髓牙的牙体组织抗力。随着牙齿粘接 技术的快速发展，微创间接修复成为可能。临床研究显示，牙合贴面 修复活髓及无髓后牙中短期存留率达90%以上。本文就牙合贴面修 复相关研究作一综述，以期为基础研究与临床应用提供一定参考。 1.牙合贴面的定义 牙合贴面是覆盖后牙面所有牙尖，以粘接固位为主的修复体。牙合贴 面的厚度低至0.6mm及其以下时又称超薄牙合贴面。本文讨论范围 不包括覆盖部分牙尖的高嵌体和具有髓腔固位形的髓腔固位冠。 2.牙合贴面的适应证和禁忌证 牙合贴面适用于化学因素或机械磨耗所致面表浅硬组织缺损，需要面 形态重建者；隐裂牙需要保存活髓治疗者；中-大范围洞型，需覆盖 全部牙尖进行保护者。有夜磨牙和紧咬牙患者慎用牙合贴面，因修复 体破裂风险增加。 3.牙合贴面材料 牙合贴面材料的选择需要兼顾抗折与粘接性能，通常采用玻璃基陶瓷 与树脂基陶瓷。 3.1玻璃基陶瓷 玻璃基陶瓷可被氢氟酸酸蚀形成表面多孔结构，用硅烷偶联剂处理后， 可与粘接剂构成微机械锁结，在粘接间接修复体中应用广泛。其中， 二硅酸锂玻璃陶瓷具有比较高的挠曲强度，达 360