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- 2023-03-21 发布于北京
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本实用新型公开了一种新型手机壳,涉及手机壳技术领域,包括壳体,壳体的内侧成型有芯片槽,芯片槽内成型有电路槽,电路槽的上端延伸出芯片槽设置,壳体上端的外侧成型有定位槽,定位槽两侧的侧边均成型有定位孔,定位槽的下侧成型有圆槽,壳体上成型有摄像孔,圆槽与摄像孔之间相互同轴设置,圆槽内间隙配合安装有圆环架,圆环架的上端固定安装有转轴,转轴的两端一一对应转动配合安装在两个定位孔内,电路槽的上端通入定位槽设置,圆环架上镶嵌安装有LED灯条,LED灯条呈圆环形状;LED灯条的照明角度可以通过圆环架的翻动来进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213783385 U
(45)授权公告日 2021.07.23
(21)申请号 202120129704.4
(22)申请日 2021.01.18
(73)专利权人 东莞市恒仁光电科技有限公司
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