二氧化硅晶体中硅原子与硅氧键的数目比.docxVIP

二氧化硅晶体中硅原子与硅氧键的数目比 二氧化硅晶体是几乎所有硅和地壳中硅的形态之一，以及最重要的工业和先进的集成电路用硅材料之一。它由由依次排列的硅原子、硅氧键和氧原子组成，两个硅原子和一个硅氧键组成晶胞单位以及它们构成晶格结构。同时，晶体内每一个二面角处都可以找到一种称为dioxygenSilicongroups的分子构型，而晶体内每一个三面角处都可以找到一种称为硅酸根的分子构型。硅原子与硅氧键的数目比是二氧化硅晶体的一个重要参数，它直接影响着晶体的性质，平衡饱和度等晶体特性。 在晶体中，晶胞单位内每一个硅原子最多可以与4个硅氧键进行共价键连接，每两个晶胞单位内的硅原子之间还可能存在非共价键，如气体分子中的氢键等，因而二氧化硅晶体中硅原子与硅氧键之间的数目比一般可以表示为2:5。 在一种纯正的晶体中，硅原子和硅氧键的数目比会维持不变，但不纯的晶体却可以形成疏松的晶格结构，晶胞单位内的氧原子会比硅原子少，使得硅原子和硅氧键之间的数目比减少，一般情况下会减少到1:4——少一个硅氧键。当硅原子和硅氧键数目比小于2:5时，就会形成带电的疏松晶格结构，从而影响了晶体的电学性质。 在我国广泛应用的添加剂中，有的会对二氧化硅晶体的性质具有明显的影响，如低温下添加的氧化钠（Na2O）、碳酸钠（Na2CO3）和硫酸钠（Na2SO4）等，常会使硅原子与硅氧键的数目比减