泓域咨询/OLED设备清洗投资建设项目分析报告
报告说明
设计,设备属于技术(研发)密集型,需要参与厂商不断投入研发支出用于开发新技术,推出新产品,从而保持自身竞争力。材料和晶圆制造属于资本(CapEx)密集型,通过成长性的资本开支将企业产能提升一个台阶,进而带动未来收入和利润的增长,对于晶圆材料和晶圆制造企业至关重要;对于以台积电为首的晶圆代工龙头,维持成长性资本开支的能力,本身也是企业的护城河之一。封测属于资本+劳动力密集型,封测环节通常技术含量较低,而对劳动力需求较高,经过数十年的发展,逐渐形成了以中国大陆的长电科技、通富微电和华天科技等OSAT厂商主导的产业格局。价值量:设计占60%,
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