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- 2023-03-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种硅片曝光结构,包括定位组件、曝光组件,所述定位组件包括定位条组、紧固螺丝组,所述曝光组件包括蓝膜、上层光刻版、下层光刻版、硅片,在运载硅片过程中,使用定位组件定位下层光刻版与蓝膜位置,使用蓝膜定位固定硅片与托载的光刻版,通过蓝膜产生的固定间隙,将正性光刻胶曝光过程中释放的N2有效排出,使表面压力达到平衡,因此,硅片下表面与光刻版之间无法在曝光过程中产生相对位移,保证了曝光过程中的工艺质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213814292 U
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202022788025.6
(22)申请日 2020.11.27
(73)专利权人 吉林瑞能半导体有限公司
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