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- 2023-03-23 发布于北京
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本申请电子产品技术领域，提供了一种适用于150um金带焊接的芯片电容器，包括陶瓷介质，陶瓷介质的表面设有活化层；电极层，电极层包括端电极层、阻挡电极层和粘接电极层，本实用性用以提高电极和介质之间的结合强度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213877830 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022483318.3
(22)申请日 2020.10.30
(73)专利权人 成都宏科电子科技有限公司
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