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分辨率 光刻工艺中的分辨率 光刻工艺是一种让电路板中的微装置形成连续性道路的工艺，也可以生产复杂的、三维型的电子元件的技术。光刻的步骤主要包括：暴露（或曝光）、显影和洗版，使用光学系统来准确地把模板上的图案迅速精确地转移到特定的基材上的工艺。光刻的应用是作为所有的印制电路板的必要链接，它可以制作出带宽微小、芯片密度高的印刷电路板。 光刻工艺中，分辨率是指用以磨砂布无限接近光刻片及其上所以复杂结构的尺寸精度。它取决于可以准确拉出模板上的图案的最小尺寸。由于印刷电路板的成本，目前通常使用的分辨率一般约为每毫米的3、5、10微米分辨率。这对形成高密度的电路板非常重要，狭窄的线条和小的孔可以相互平行连接，从而实现更高的功能。同时，从安全性以及电路抗干扰性考虑，分辨率变得更为重要。通过增来加深磨砂布的细节，更加精确的尺寸精度可以得到，但其回报将是更多的时间和成本，所以对分辨率必须适当的把握。