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本实用新型公开了一种智能LED封装芯片检测装置，包括检测箱，所述检测箱的底部焊接有底座，且底座的顶面对应检测箱焊接有检测台，所述检测台一侧位于底座顶面的边缘处焊接有支撑架，且支撑架的侧面紧固安装有小型电机；本实用新型中，通过检测台表面嵌设安装的重量传感器能够实时检测重量数据，当重量传感器检测到LED封装芯片的重量数据时，重量传感器将重量数据以电信号的形式反馈至控制面板内的控制器，控制器则开启小型电机，促使小型电机的输出端带动丝杆转动，进而螺纹套带动送料条沿着检测台移动，使得送料条推动待检测芯片移
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213843063 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202023321121.6
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 宁波摩星光电有限公司
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