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热电偶实验报告1 本次实验采用热电偶试验法，研究了不同孔深底板材料和热源状态下的温度分布及测量精度。 实验装置主要由下列部件组成：固定底座、控制盒、垫板、保温护套、热电偶等。其中，固定底座为提供实验系统的基本安全架构；控制盒作用于控制实验温度；垫板用于改变温度场的分布；保温护套，可以为实验系统提供热源温度；热电偶采用六种参数相同的芯片进行测温，并通过软件绘制温度图。 实验采用循环方式，分别测试6种不同孔深底板材料（厚度分别为20、40、60、80、100、120厚度mm），温度测量区域位于垫板表面；3种热源状态（上边缘、中心及下边缘），设置温度为50C、100C、150C。实验结果表明：热源状态对温度分布有很大影响，芯片及底板材料厚度增加对温度的影响越小，最大误差在符合标准规定。 经过实验，可以清楚地掌握孔深底板材料和热源状态下的温度分布及测量精度，从而在实际应用中预测和设计出更加适合实际需求的热释电偶温度测试系统 。 本次实验可以让我掌握热电偶试验的方法，有助于更好的确定热力性能的测量和分析。在今后的学习和实践中，可以进一步深入地研究热释电偶的应用及测量技术，以实现热控制技术及环境保护技术的发展。