一种料斗机构及智能封装机.pdfVIP

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2023-03-25 发布于北京
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一种料斗机构及智能封装机.pdf

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本实用新型涉及到一种料斗机构，包括机架，与机架连接的驱动组件，与驱动组件连接的料斗，料斗底部设有出料口，驱动组件用于驱动料斗沿第一方向移动，与第一方向相垂直的方向为第二方向，料斗的所述第二方向上设有第一摆动件、第二摆动件，第一摆动件、第二摆动件分别与料斗的外侧壁铰接，第一摆动件与第二摆动件之间设有遮挡板，触碰件，触碰件与遮挡板连接，当触碰件与机架接触，遮挡板远离所述出料口，当触碰件与所述机架不接触，所述遮挡板位于所述出料口下方。本实用新型涉及到一种智能封装机，应用了上述的料斗机构，本申请提供的料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213875140 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202023275144.8 (22)申请日 2020.12.29 (73)专利权人湖南万通科技股份有限公司