一种贴片电容封装结构.pdfVIP

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2023-03-25 发布于四川
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一种贴片电容封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种贴片电容封装结构，包括封装壳体和壳体内部镶嵌块，封装壳体的内部镶嵌连接有壳体内部镶嵌块，且封装壳体和壳体内部镶嵌块材质为塑料材质，封装壳体的一端开设有切割槽，切割槽结构为半圆形结构，封装壳体的一侧固定连接有第一引脚，且第一引脚均匀设有若干个，封装壳体的另一侧固定连接有第二引脚，第一引脚和第二引脚材质为镀银材质，封装壳体的顶部开设有内嵌槽，内嵌槽的表面开设有通孔，且通孔均匀设有若干个，通孔内部设有防锈涂层，壳体内部镶嵌块的内部开设有芯片放置槽。该装置设有壳体内部镶嵌块，可以进行

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213878085 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202023248520.4 (22)申请日 2020.12.29 (73)专利权人深圳市芯电易科技股份有限公司