一种湿法用承液槽体.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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本实用新型涉及半导体湿法工艺领域，公开了一种湿法用承液槽体，其技术方案要点是包括槽体，槽体设置容纳空间内，槽体底壁面上开设有连接孔，连接孔用以与排液管相互连通，槽体内水平设置有横板，通过设置的横板能够将槽体分隔为第一容纳空间和第二容纳空间，通过设置的第一导流部和第二导流部能够将液体导向连接孔，当液体进入槽体后，接触到槽体的侧壁后溅射到导向块上，通过设置的导向块上的第一引流面能够将液体导向第一导流孔，通过设置的导向块上的第二引流面能够将液体导向第二导流孔，从而避免液体溅出槽体，通过设置的第一导流孔

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213936133 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202023340708.1 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人上海至纯洁净系统科技股份有限